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高通新款可穿戴芯片SW6100曝光,或助智能手表性能飛躍

   發布時間:2025-07-13 09:22 作者:鐘景軒

近期,Wear OS智能手表市場呈現緩慢增長態勢,引發了業界的廣泛關注。特別是自2022年高通推出驍龍W5/+ Gen 1平臺以來,該公司在此領域的動作似乎有所放緩,僅三星一家持續致力于可穿戴設備芯片的研發。值得注意的是,谷歌的智能手表產品至今依然沿用高通的老舊平臺,已有三年之久。

然而,這一局面或許即將迎來轉變。據外媒Android Authority的最新爆料,他們掌握了可靠信息,顯示高通正在秘密研發一款全新的可穿戴設備平臺,并透露了該平臺的某些關鍵規格。這一消息無疑為期待性能提升的下一代Wear OS設備用戶帶來了希望。

據悉,這款代號為Aspen的新芯片,內部編號為SW6100,目前正處于高通的嚴格測試階段。盡管最終命名尚未確定,但外界普遍猜測其可能命名為W5 Gen 2或W6 Gen 1。

據透露,SW6100芯片基于臺積電先進的制程技術打造,其RAM控制器已升級至支持LPDDR5X標準,相較于W5 Gen 1僅支持的LPDDR4,這一升級有望帶來電池續航的小幅但顯著提升。SW6100還配備了QCC6100協處理器,盡管其具體規格尚未公開。

在CPU核心配置方面,SW6100采用了1顆Arm Cortex-A78高性能核心與4顆Arm Cortex-A55高效能核心的組合,相較于上一代產品所使用的Cortex-A53核心,這一升級無疑帶來了顯著的性能提升。三星去年發布的3nm工藝Exynos W1000芯片也采用了相同的CPU核心配置。

盡管目前尚不清楚這款新芯片的具體發布時間,但外媒推測,一旦SW6100進入量產階段,我們有望在2026年見證其搭載于新一代Wear OS智能手表上的風采。

 
 
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