全球半導體巨頭臺積電近日宣布了一項重大投資決策，計劃在美國進一步追加投資，總額高達1000億美元，專注于先進半導體制造領域。這一舉措將與其在亞利桑那州鳳凰城已投入的650億美元項目相結合，使得臺積電在美國的總投資額飆升至1650億美元。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，這筆巨額投資將用于建設三座全新的晶圓廠、兩座尖端封裝設施，以及一個核心研發(fā)團隊中心。此舉不僅使臺積電成為美國歷史上單個外國直接投資規(guī)模最大的項目之一，更為當?shù)亟?jīng)濟帶來了前所未有的推動力。

預計在未來四年間，該投資計劃將直接創(chuàng)造約4萬個建筑領域的就業(yè)機會，并在先進芯片制造和研發(fā)領域提供大量高薪高科技職位。臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠占地面積廣闊，達到1100英畝，目前已有超過3000名員工，并在2024年底成功實現(xiàn)了量產(chǎn)。此次擴產(chǎn)無疑將進一步增強美國在先進半導體技術領域的制造能力。

值得注意的是，臺積電在亞利桑那州的工廠投產(chǎn)標志著美國首次在國內(nèi)成功生產(chǎn)領先的4納米芯片，這被視為本土半導體制造業(yè)的重大突破。美國官方表示，他們期望到2030年能夠生產(chǎn)全球20%的領先邏輯芯片。而在臺積電亞利桑那州工廠投產(chǎn)前，這一比例尚為零。

除了亞利桑那州的項目外，臺積電在美國的其他地區(qū)也設有制造和服務設施。其中包括位于華盛頓州卡默斯的一座晶圓廠，以及德克薩斯州奧斯丁和加利福尼亞州圣荷西的設計服務中心。這些布局進一步彰顯了臺積電在全球半導體市場的領先地位。

然而，在資本市場方面，臺積電的股價在周一收盤時出現(xiàn)了下跌，跌幅達到4.19%，報收于每股172.97美元，公司總市值約為8971.17億美元。盡管股價有所波動，但臺積電的投資決策無疑為其在全球半導體市場的競爭地位奠定了更加堅實的基礎。