青禾晶元公司近期宣布了一項重大技術創(chuàng)新，成功推出了SAB 82CWW系列混合鍵合設備，該設備是全球首臺集C2W（芯片對晶圓）與W2W（晶圓對晶圓）雙模式于一體的設備。

這款SAB 82CWW設備采用了先進的一體化架構設計，不僅支持C2W技術路徑，還兼容W2W技術，這一創(chuàng)新設計極大地提升了設備的適應性和靈活性，為用戶提供了更為廣泛的選擇空間。

SAB 82CWW系列設備通過巧妙的模塊化設計，實現(xiàn)了對8英寸（200mm）和12英寸（300mm）晶圓的全面兼容。用戶只需更換特定部件，即可輕松滿足不同尺寸晶圓的鍵合需求，大大提高了設備的實用性和靈活性。

在性能表現(xiàn)上，SAB 82CWW同樣不容小覷。它能夠處理厚度僅為35微米的超薄芯片，并且兼容從0.5毫米到50毫米見方的各種芯片尺寸。該設備在對準精度和鍵合精度上也達到了業(yè)界領先水平，分別實現(xiàn)了±30納米和±100納米的精度控制。在C2W模式下，其單鍵合頭的最高生產(chǎn)能力更是達到了每小時1000片，展現(xiàn)了出色的生產(chǎn)效率和性能。

青禾晶元對于SAB 82CWW系列混合鍵合設備的應用前景充滿信心。他們認為，這款設備有望在存儲器、Micro LED顯示、CMOS圖像傳感器以及光電集成等多個領域發(fā)揮重要作用，為相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。