近期，HKC惠科對外宣布，在微間距LED大屏直顯技術(shù)上取得了重大突破，成功研發(fā)出全球首款基于硅基GaN的單芯集成全彩Micro LED芯片。這一技術(shù)成果是與立琻半導(dǎo)體共同研發(fā)的SiMiP芯片技術(shù)相結(jié)合而誕生的。

據(jù)HKC惠科介紹，SiMiP技術(shù)將紅、綠、藍(lán)三基色像元整合到一個芯片上，這一創(chuàng)新舉措極大地簡化了生產(chǎn)流程和修復(fù)步驟。通過該技術(shù)，微間距LED顯示模組的生產(chǎn)直通良率有望得到顯著提升，同時生產(chǎn)成本也將大幅度降低。

SiMiP技術(shù)的另一大亮點在于其單芯片集成方案。該方案摒棄了傳統(tǒng)的復(fù)雜巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)工藝，不僅提高了生產(chǎn)效率，還避免了有毒材料的使用，更加環(huán)保。紅、綠、藍(lán)三基色像元在發(fā)光波長、工作電壓及出光分布上展現(xiàn)出高度的一致性，從根本上解決了傳統(tǒng)方案中存在的色偏問題，確保了顯示效果的卓越性。

HKC惠科表示，這項技術(shù)的成功研發(fā)標(biāo)志著我國在微間距LED大屏直顯技術(shù)上邁出了重要一步，有望將我國該技術(shù)推向全球前列。SiMiP技術(shù)的應(yīng)用不僅提升了生產(chǎn)效率，還帶來了顯示效果的顯著提升，使得HKC惠科在高端顯示領(lǐng)域的競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)。

業(yè)內(nèi)人士指出，HKC惠科的這一技術(shù)突破有望為微間距LED大屏直顯市場帶來新的發(fā)展機(jī)遇。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，HKC惠科有望在這一領(lǐng)域占據(jù)更大的市場份額。

SiMiP技術(shù)的環(huán)保特性也符合當(dāng)前全球?qū)τ诰G色、可持續(xù)發(fā)展的追求。HKC惠科表示，將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和環(huán)保理念的結(jié)合，為全球用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、環(huán)保的顯示產(chǎn)品。

隨著HKC惠科在微間距LED大屏直顯技術(shù)上的不斷突破，相信未來會有更多創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品涌現(xiàn)，為顯示行業(yè)注入新的活力。