近期，HKC惠科對外宣布，在微間距LED大屏直顯技術上取得了重大突破，成功研發(fā)出全球首款基于硅基GaN的單芯集成全彩Micro LED芯片。這一技術成果是與立琻半導體共同研發(fā)的SiMiP芯片技術相結合而誕生的。

據HKC惠科介紹，SiMiP技術將紅、綠、藍三基色像元整合到一個芯片上，這一創(chuàng)新舉措極大地簡化了生產流程和修復步驟。通過該技術，微間距LED顯示模組的生產直通良率有望得到顯著提升，同時生產成本也將大幅度降低。

SiMiP技術的另一大亮點在于其單芯片集成方案。該方案摒棄了傳統的復雜巨量轉移和修復工藝，不僅提高了生產效率，還避免了有毒材料的使用，更加環(huán)保。紅、綠、藍三基色像元在發(fā)光波長、工作電壓及出光分布上展現出高度的一致性，從根本上解決了傳統方案中存在的色偏問題，確保了顯示效果的卓越性。

HKC惠科表示，這項技術的成功研發(fā)標志著我國在微間距LED大屏直顯技術上邁出了重要一步，有望將我國該技術推向全球前列。SiMiP技術的應用不僅提升了生產效率，還帶來了顯示效果的顯著提升，使得HKC惠科在高端顯示領域的競爭力進一步增強。

業(yè)內人士指出，HKC惠科的這一技術突破有望為微間距LED大屏直顯市場帶來新的發(fā)展機遇。隨著技術的不斷成熟和應用范圍的擴大，HKC惠科有望在這一領域占據更大的市場份額。

SiMiP技術的環(huán)保特性也符合當前全球對于綠色、可持續(xù)發(fā)展的追求。HKC惠科表示，將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和環(huán)保理念的結合，為全球用戶提供更加優(yōu)質、環(huán)保的顯示產品。

隨著HKC惠科在微間距LED大屏直顯技術上的不斷突破，相信未來會有更多創(chuàng)新、優(yōu)質的產品涌現，為顯示行業(yè)注入新的活力。