據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，蘋果公司的下一代旗艦智能手機系列——iPhone 18，預計將搭載全新的A20芯片，這一革新性處理器將首次采用臺積電前沿的2納米制造工藝。為了迎接這一技術(shù)飛躍，臺積電已提前規(guī)劃并設(shè)立了專為蘋果服務(wù)的生產(chǎn)線，旨在為2026年的大規(guī)模量產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。

A20芯片相較于其前身，在封裝技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破，從傳統(tǒng)的InFo封裝升級為先進的WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術(shù)。這一轉(zhuǎn)變意味著，A20能夠在單一封裝體內(nèi)高效整合包括CPU、GPU、DRAM以及AI/ML定制加速器在內(nèi)的多種芯片組件。WMCM技術(shù)的優(yōu)勢在于其高度的靈活性，允許不同類型的芯片以垂直堆疊或并列方式排列，從而極大地優(yōu)化了芯片間的通信效率與系統(tǒng)集成度。

臺積電方面已宣布，計劃于2025年底正式啟動2納米芯片的量產(chǎn)流程，而蘋果無疑將成為首批采用這一先進制程技術(shù)的廠商之一。為了滿足蘋果這一大客戶的高需求，臺積電在嘉義P1晶圓廠特別設(shè)立了專屬生產(chǎn)線，預計至2026年，該生產(chǎn)線的WMCM封裝月產(chǎn)能將達到一萬件，確保了iPhone 18系列芯片的穩(wěn)定供應。

然而，值得注意的是，并非所有iPhone 18系列機型都將搭載2納米工藝的A20芯片。知名蘋果分析師郭明錤指出，出于成本控制考慮，可能僅有iPhone 18 Pro系列會采用臺積電的2納米工藝。他還預測，得益于WMCM封裝技術(shù)的引入，iPhone 18 Pro的內(nèi)存配置或?qū)⑻嵘?2GB，為用戶帶來更為流暢的使用體驗。

這一消息也意味著，即將在今年下半年發(fā)布的iPhone 17 Pro系列，將成為蘋果歷史上最后一批采用3納米制程技術(shù)的Pro機型。隨著技術(shù)的不斷進步，消費者對未來iPhone系列的性能表現(xiàn)無疑充滿了期待。