半導(dǎo)體巨頭德州儀器近日宣布了一項(xiàng)震撼業(yè)界的投資計(jì)劃，擬在美國(guó)本土斥資超過600億美元，興建七座先進(jìn)的晶圓廠。這一龐大的投資案，無疑將極大地增強(qiáng)德州儀器在全球芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)悉，這些晶圓廠將分布在得克薩斯州和猶他州的三大制造基地內(nèi)，其中得克薩斯州的謝爾曼園區(qū)更是成為了投資的重中之重。該園區(qū)將獨(dú)攬超過400億美元的資金，用于四座晶圓廠的建設(shè)。目前，已有兩座晶圓廠（SM1和SM2）破土動(dòng)工，另外兩座（SM3和SM4）亦蓄勢(shì)待發(fā)，即將啟動(dòng)建設(shè)。

德州儀器的這一大手筆投資，不僅彰顯了其在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚底蘊(yùn)，更為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)注入了強(qiáng)大的活力。據(jù)公司透露，此項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造超過6萬個(gè)就業(yè)崗位，為眾多求職者提供了寶貴的就業(yè)機(jī)會(huì)。

德州儀器表示，新建的晶圓廠將致力于滿足汽車、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的迫切需求。這些領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片的數(shù)量和質(zhì)量都提出了更高要求。德州儀器此次的投資，正是為了搶占市場(chǎng)先機(jī)，進(jìn)一步鞏固其在模擬和嵌入式處理芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

現(xiàn)任德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan強(qiáng)調(diào)，公司正致力于打造高效、低成本的12英寸晶圓生產(chǎn)能力。這將有助于實(shí)現(xiàn)對(duì)各類電子系統(tǒng)中核心芯片的大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)，為合作伙伴提供強(qiáng)有力的支持。他還指出，眾多領(lǐng)先的科技企業(yè)長(zhǎng)期以來都高度信賴德州儀器的技術(shù)實(shí)力和制造經(jīng)驗(yàn)，公司對(duì)此深感自豪，并將繼續(xù)珍視與這些伙伴的合作關(guān)系。