聯(lián)發(fā)科近日震撼發(fā)布了其最新的次旗艦芯片——天璣8400,這款芯片以革命性的全大核架構(gòu),引領(lǐng)了次旗艦市場的性能與能效新潮流。天璣8400不僅展現(xiàn)了“同級難尋對手”的實(shí)力,更是向旗艦8系芯片發(fā)出了強(qiáng)有力的挑戰(zhàn),有望成為衡量旗艦體驗(yàn)的新標(biāo)桿。
天璣8400的最大創(chuàng)新之處在于其采用了全大核CPU架構(gòu),這一設(shè)計(jì)徹底顛覆了傳統(tǒng)的“大核+小核”模式。它配備了8個(gè)Arm最新的A725大核,其中1個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核提供卓越的單線程性能,3個(gè)3.0GHz的A725大核確保持續(xù)的高性能輸出,而剩余的4個(gè)2.1GHz的A725大核則兼顧多任務(wù)處理和能效。這種全大核的設(shè)計(jì),使得天璣8400在應(yīng)對各種負(fù)載場景時(shí)都能游刃有余,實(shí)現(xiàn)性能和能效的完美平衡。
相較于傳統(tǒng)架構(gòu),天璣8400的全大核設(shè)計(jì)具備“快速響應(yīng),迅速恢復(fù)”的特性,能夠在高負(fù)載和輕負(fù)載場景下都表現(xiàn)出色。這一設(shè)計(jì)思路已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科的高端芯片天璣9300和9400上得到了驗(yàn)證,收獲了市場的廣泛好評。天璣8400繼承了這一設(shè)計(jì)思路,將旗艦級的體驗(yàn)推向了更廣泛的中高端市場。
A725核心相較于上一代A715,在單核性能上提升了10%,功耗下降了35%,能效提升顯著。天璣8400通過全大核設(shè)計(jì),將這8個(gè)A725的能效優(yōu)勢充分發(fā)揮,使得其多核性能和能效遠(yuǎn)超同級競品。
除了架構(gòu)創(chuàng)新外,天璣8400還通過大幅升級的緩存系統(tǒng),進(jìn)一步提升了整體性能。具體而言,它的二級緩存容量翻倍,三級緩存增加了50%,同時(shí)還配備了更大的系統(tǒng)緩存。這些改進(jìn)使得天璣8400在處理數(shù)據(jù)時(shí)能夠更快速地存取信息,特別是在需要頻繁訪問內(nèi)存的應(yīng)用中,性能提升尤為顯著。
在高負(fù)載任務(wù)中,如圖形渲染或AI推理,CPU和GPU需要頻繁交換大量數(shù)據(jù)。天璣8400通過增加緩存,減少了數(shù)據(jù)傳輸延遲,確保了任務(wù)處理的高效性。同時(shí),增加的緩存也讓芯片能夠更好地應(yīng)對多任務(wù)并行處理,確保在高并發(fā)情況下依然保持流暢體驗(yàn)。
天璣8400的全大核設(shè)計(jì)與倍增的緩存相結(jié)合,為其帶來了出色的能效表現(xiàn)。在日常使用中,它顯著降低了多場景的功耗,延長了手機(jī)的使用時(shí)間。例如,在游戲場景下,功耗降低了24%;在聽音樂和錄制視頻時(shí),功耗降低了12%;在社交聊天等高頻場景中,功耗也降低了14%。天璣8400不僅讓玩家享受更暢快的游戲體驗(yàn),還通過低功耗帶來了全天候的極致體驗(yàn)。
天璣8400的發(fā)布,標(biāo)志著天璣8000系列的一次重大飛躍,同時(shí)也是全大核普及的里程碑事件。從天璣9300開始,聯(lián)發(fā)科正式開啟了移動芯片的全大核計(jì)算時(shí)代。這一創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來了全面領(lǐng)先的性能和卓越的能效,推動了智能手機(jī)體驗(yàn)的向上突破,讓整個(gè)行業(yè)為之驚嘆。可以說,在安卓全大核領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科無疑走在了前列。
天璣8400正通過全大核架構(gòu),將旗艦級的體驗(yàn)帶給更多年輕消費(fèi)者,助力全大核在2025年市場迎來普及高潮。REDMI Turbo 4作為首發(fā)搭載天璣8400的機(jī)型,即將上市,為消費(fèi)者帶來更多驚喜,值得期待。