世邁科技（SMART Modular）最新推出了一款專門針對(duì)工業(yè)和國防航天領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性能固態(tài)硬盤——T6EN系列。該系列以其強(qiáng)固特性和卓越性能，滿足了這些高要求應(yīng)用環(huán)境的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

T6EN固態(tài)硬盤提供了U.2、EDSFF E1.S以及M.2 2280三種不同的外形規(guī)格，以滿足不同設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景的需求。在存儲(chǔ)容量上，U.2版本提供了從960GB到高達(dá)15.36TB的多種選擇，而E1.S和M.2版本的最大容量則達(dá)到了7.68TB。

性能方面，T6EN系列基于先進(jìn)的TLC 3D NAND閃存和定制的主控芯片，支持PCIe 4.0×4接口。其順序讀寫速度在U.2和E1.S版本中最高可達(dá)3500MB/s和3000MB/s，而在M.2版本中則為3200MB/s。同時(shí)，隨機(jī)讀寫性能也非常出色，U.2與E1.S版最高可達(dá)390K IOPS和55K IOPS，M.2版則為390K IOPS和50K IOPS。

除了卓越的性能，T6EN系列固態(tài)硬盤還以其出色的耐用性和穩(wěn)定性著稱。它能夠在-40℃至+85℃的廣泛工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，并且在-55℃至+90℃的儲(chǔ)存溫度范圍內(nèi)保持?jǐn)?shù)據(jù)安全。在25℃的環(huán)境下，數(shù)據(jù)保存時(shí)間長達(dá)10年以上。15.36TB容量版本的耐久度高達(dá)9600TBW，確保了長時(shí)間使用下的穩(wěn)定性和可靠性。

為了滿足各種惡劣環(huán)境下的使用需求，T6EN系列采用了高規(guī)格的信號(hào)布線、加厚的電路板以及耐用的外殼設(shè)計(jì)。產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的全方位測(cè)試，包括在高低溫度環(huán)境下連續(xù)8小時(shí)的燒機(jī)測(cè)試，以確保其安全性和強(qiáng)固性。用戶還可以選擇額外的防護(hù)涂層來進(jìn)一步提升產(chǎn)品對(duì)濕氣、熱沖擊、靜電、震動(dòng)和污染的抵抗能力。