近日，日立公司宣布在半導體缺陷檢測技術上取得了重大突破。據悉，該公司研發(fā)出一種全新的高靈敏度檢測技術，該技術能夠在機器學習的輔助下，精準識別出尺寸小至10納米甚至更微小的缺陷。

這項創(chuàng)新技術已經在SPIE先進光刻與圖案化2025學術會議上亮相，引起了業(yè)界的廣泛關注。隨著高性能芯片需求的持續(xù)增長，半導體制造商對生產過程中的質量控制要求愈發(fā)嚴格。同時，隨著制程技術的不斷微縮，能夠直接影響芯片性能的缺陷尺寸門檻也在不斷降低，這對缺陷檢測的靈敏度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。日立此次推出的技術，正是在這樣的背景下應運而生。

日立的新技術主要依賴于兩大核心組件：圖像重建對比和過度檢測抑制。在圖像重建對比方面，該技術首先通過大量包含人為添加噪點的缺陷圖像進行學習，以掌握微缺陷的數據特征。在實際應用中，系統會對掃描電鏡拍攝的照片進行無缺陷版本的重建，并將重建后的圖像與原始圖像進行對比，從而準確識別出缺陷所在。

而在過度檢測抑制方面，由于半導體制程的不斷微縮，差異化功能電路與缺陷在圖像上的界限變得愈發(fā)模糊。為此，日立的技術采用了機器學習算法對電路布局進行分類，并根據不同電路的特征調整檢測的靈敏度。這一創(chuàng)新設計有效減少了90%的過度檢測情況，大大提高了檢測的準確性和效率。

日立的這一技術突破，不僅滿足了半導體制造商對高質量生產的迫切需求，也為未來高性能芯片的研發(fā)和生產提供了強有力的技術支持。可以預見，隨著該技術的不斷推廣和應用，半導體產業(yè)將迎來更加穩(wěn)健和高效的發(fā)展。