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日立新技術:機器學習助力,10nm及以下半導體微缺陷無所遁形

   發(fā)布時間:2025-03-05 17:57 作者:陸辰風

近日,日立公司宣布在半導體缺陷檢測技術上取得了重大突破。據悉,該公司研發(fā)出一種全新的高靈敏度檢測技術,該技術能夠在機器學習的輔助下,精準識別出尺寸小至10納米甚至更微小的缺陷。

這項創(chuàng)新技術已經在SPIE先進光刻與圖案化2025學術會議上亮相,引起了業(yè)界的廣泛關注。隨著高性能芯片需求的持續(xù)增長,半導體制造商對生產過程中的質量控制要求愈發(fā)嚴格。同時,隨著制程技術的不斷微縮,能夠直接影響芯片性能的缺陷尺寸門檻也在不斷降低,這對缺陷檢測的靈敏度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。日立此次推出的技術,正是在這樣的背景下應運而生。

日立的新技術主要依賴于兩大核心組件:圖像重建對比和過度檢測抑制。在圖像重建對比方面,該技術首先通過大量包含人為添加噪點的缺陷圖像進行學習,以掌握微缺陷的數據特征。在實際應用中,系統會對掃描電鏡拍攝的照片進行無缺陷版本的重建,并將重建后的圖像與原始圖像進行對比,從而準確識別出缺陷所在。

而在過度檢測抑制方面,由于半導體制程的不斷微縮,差異化功能電路與缺陷在圖像上的界限變得愈發(fā)模糊。為此,日立的技術采用了機器學習算法對電路布局進行分類,并根據不同電路的特征調整檢測的靈敏度。這一創(chuàng)新設計有效減少了90%的過度檢測情況,大大提高了檢測的準確性和效率。

日立的這一技術突破,不僅滿足了半導體制造商對高質量生產的迫切需求,也為未來高性能芯片的研發(fā)和生產提供了強有力的技術支持。可以預見,隨著該技術的不斷推廣和應用,半導體產業(yè)將迎來更加穩(wěn)健和高效的發(fā)展。

 
 
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