榮耀終端公司近日透露出其旗艦折疊屏手機系列的最新動向。據(jù)榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤透露，公司計劃在今年上半年推出下一代大折疊屏手機，并強調(diào)新機型將在輕薄性上追求卓越，力求成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。

針對網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于新折疊旗艦手機是否采用閹割版芯片的疑問，李坤在回應(yīng)中明確表示：“榮耀新大折疊手機全版本均搭載滿血芯片，不存在任何性能上的妥協(xié)。”這一表態(tài)無疑為期待這款手機的消費者們吃下了一顆定心丸。

盡管榮耀官方尚未公布這款新折疊屏手機的具體命名和詳細配置，但根據(jù)過往產(chǎn)品的推測，該手機有望在性能和設(shè)計上實現(xiàn)新的突破。回顧其上一代產(chǎn)品榮耀Magic V3，這款手機于2024年7月發(fā)布，定價為8999元起，憑借其出色的性能和獨特的設(shè)計贏得了市場的廣泛好評。

榮耀Magic V3在折疊狀態(tài)下厚度為9.2mm，展開后厚度僅為4.35mm，重量約為226g，展現(xiàn)了其卓越的便攜性和工藝水平。在硬件配置上，榮耀Magic V3搭載了第三代驍龍8旗艦芯片，并首發(fā)了第三代青海湖電池，電池容量提升至5150mAh，支持66W有線快充和50W無線快充，為用戶提供了更加持久和便捷的續(xù)航體驗。

隨著消費者對智能手機性能和設(shè)計要求的不斷提高，榮耀作為國產(chǎn)手機品牌的佼佼者，一直致力于在創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)上不斷突破。此次推出的新一代大折疊屏手機，無疑將再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，為消費者帶來更加出色的使用體驗。