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榮耀新大折疊屏手機:全版本承諾滿血芯片,性能不妥協!

   發布時間:2025-02-27 16:31 作者:楊凌霄

榮耀終端公司近日透露出其旗艦折疊屏手機系列的最新動向。據榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤透露,公司計劃在今年上半年推出下一代大折疊屏手機,并強調新機型將在輕薄性上追求卓越,力求成為行業內的佼佼者。

針對網絡上關于新折疊旗艦手機是否采用閹割版芯片的疑問,李坤在回應中明確表示:“榮耀新大折疊手機全版本均搭載滿血芯片,不存在任何性能上的妥協?!边@一表態無疑為期待這款手機的消費者們吃下了一顆定心丸。

盡管榮耀官方尚未公布這款新折疊屏手機的具體命名和詳細配置,但根據過往產品的推測,該手機有望在性能和設計上實現新的突破。回顧其上一代產品榮耀Magic V3,這款手機于2024年7月發布,定價為8999元起,憑借其出色的性能和獨特的設計贏得了市場的廣泛好評。

榮耀Magic V3在折疊狀態下厚度為9.2mm,展開后厚度僅為4.35mm,重量約為226g,展現了其卓越的便攜性和工藝水平。在硬件配置上,榮耀Magic V3搭載了第三代驍龍8旗艦芯片,并首發了第三代青海湖電池,電池容量提升至5150mAh,支持66W有線快充和50W無線快充,為用戶提供了更加持久和便捷的續航體驗。

隨著消費者對智能手機性能和設計要求的不斷提高,榮耀作為國產手機品牌的佼佼者,一直致力于在創新和技術研發上不斷突破。此次推出的新一代大折疊屏手機,無疑將再次引領行業潮流,為消費者帶來更加出色的使用體驗。

 
 
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