近日，美滿電子科技（Marvell）在美國加州宣布了一項重大技術創新——“定制HBM計算架構”，旨在大幅提升各類XPU處理器的計算與內存密度，為數據中心性能優化開辟了新路徑。

據Marvell介紹，這一創新架構不僅面向其所有定制芯片客戶開放，還得到了SK海力士、三星電子和美光這三大HBM內存制造商的全力支持。新技術的引入，預示著在性能、能效及成本控制方面將迎來顯著提升。

不同于行業標準，Marvell的“定制HBM計算架構”采用了獨特的HBM I/O接口設計，實現了更為卓越的性能表現，并成功降低了高達70%的接口功耗。這一突破性的設計，無疑為高性能計算領域帶來了全新的可能性。

該架構還將傳統的HBM支持電路從XPU邊緣轉移至HBM堆棧底部的基礎裸片上，這一改變使得XPU芯片能夠節省出最多25%的面積，用于計算能力的進一步擴展。同時，單一XPU所能連接的HBM堆棧數量也實現了最高33%的增長。

這些創新性的改進，共同推動了XPU性能和能效的顯著提升，為云運營商帶來了總擁有成本（TCO）的降低。Marvell的這一舉措，無疑是對當前數據中心性能優化需求的有力回應。

對此，Marvell高級副總裁兼定制、計算和存儲事業部總經理Will Chu表示：“領先的云數據中心運營商已經通過自定義基礎設施實現了擴展。而我們通過為XPU定制HBM，以特定性能、功耗和TCO為目標，這是AI加速器設計和交付方式新范式的又一重要里程碑。我們非常榮幸能與領先的內存設計師攜手，共同推動這一變革，助力云數據中心運營商在AI時代繼續擴展其XPU和基礎設施。”