近期，集邦咨詢發(fā)布了一項關于全球晶圓代工產業(yè)的最新報告。該報告指出，在2024年第四季度，全球前十大晶圓代工企業(yè)的總營收達到了384.82億美元（折合人民幣約2794.12億元），相較于同年第三季度，實現了近10%的增長，再度刷新了歷史記錄。

在這份報告中，臺積電的表現尤為突出。其在全球晶圓代工市場的營收占比已經突破了三分之二，達到了67.1%。這一數據不僅彰顯了臺積電在全球晶圓代工領域的強大實力，也反映了其在市場中的主導地位。與此同時，三星電子的市占率則出現了小幅下滑，降至8.1%。盡管如此，三星電子依然保持著其在市場中的重要地位。

在中芯國際方面，該公司在全球晶圓代工市場的排名依然穩(wěn)居第三。這一成績不僅體現了中芯國際在技術研發(fā)和市場拓展方面的努力，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎。報告還指出，在2024年第四季度，全球晶圓代工市場的前十名中，僅有尾部兩名發(fā)生了變動。

具體而言，合肥晶合集成由于CIS（CMOS圖像傳感器）和PMIC的出貨動能持續(xù)強勁，成功超越了力積電PSMC，躋身第九名。而力積電則因內存代工與消費電子需求走弱，季度營收出現了0.7%的下滑，排名也隨之下滑至第十名。這一變化不僅反映了全球晶圓代工市場的競爭激烈程度，也提示了企業(yè)在技術研發(fā)和市場策略方面需要不斷創(chuàng)新和調整。

對于未來一季度的市場展望，集邦咨詢認為，盡管一季度通常是晶圓代工的淡季，但受到電視與PC芯片急單延續(xù)、中國以舊換新政策刺激以及臺積電AI相關代工產能需求持續(xù)強勁等多重因素的影響，全球晶圓代工產業(yè)的整體營收在本季度預計將僅會出現小幅下滑。這一預測不僅為市場提供了重要的參考信息，也為相關企業(yè)在未來的市場布局和策略調整提供了有益的指導。