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蘋果自研芯片加速,2027年“Prometheus”或將超越高通?

   發布時間:2025-02-22 19:00 作者:唐云澤

蘋果公司正加快步伐,力求減少對高通公司的依賴,而iPhone 16e僅是這一變革的初步嘗試。據業內消息透露,蘋果計劃在更廣泛的設備范圍內,部署自主研發的基帶芯片,以全面提升用戶體驗。

蘋果之所以決定擺脫對第三方基帶芯片的依賴,主要是出于對用戶體驗的極致追求。公司認為,現有的第三方芯片未能充分理解iPhone的核心設計理念,無法提供令人滿意的性能表現。因此,蘋果決定親自下場,研發更符合自身需求的基帶芯片。

在C1芯片成功推出后,蘋果已設定了更為雄心勃勃的短期目標:支持mmWave 5G技術,實現超過6 Gbps的傳輸速度。據預測,蘋果有望在2026年的iPhone 18系列中,首次引入代號為“Ganymede”的5G芯片,該芯片將全面支持mmWave 5G技術,為用戶提供前所未有的高速網絡連接體驗。蘋果還計劃在2027年的iPad Pro產品線中,同樣部署這一先進芯片。

不僅如此,蘋果的研發團隊還在緊鑼密鼓地開發代號為“Prometheus”的全新芯片。據透露,這款芯片在性能表現上將遠超高通同類產品,預示著蘋果在自研芯片領域的又一重大突破。預計“Prometheus”芯片將在2027年正式面世,屆時將為蘋果設備帶來更為強勁的性能支撐。

蘋果公司在自研芯片領域的持續投入和創新,不僅體現了其對產品體驗的極致追求,也彰顯了其在技術領域的深厚底蘊和前瞻視野。隨著自研基帶芯片的逐步部署,蘋果有望在未來的市場競爭中占據更為有利的地位。

 
 
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