近期，社交媒體上流傳出一張據信為iPhone 17 Pro相機模具原型的照片，由爆料者Majin Bu分享。盡管照片清晰度有限，但仍舊能夠辨認出其上的五個開孔設計，這一細節迅速引發了業界和消費者的廣泛關注。

根據曝光的模具圖片，iPhone 17 Pro的相機模組設計采用了橫向大矩陣布局，左側排列了三個攝像頭開孔，右側則分別是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀的開孔。這一設計與之前關于iPhone 17系列將采用全新工業設計風格的傳聞相吻合，預示著蘋果在相機模組設計上的一次重大調整。

據悉，iPhone 17系列中的非Pro版本，即iPhone 17和iPhone 17 Air，將采用橫置相機模組設計，其DECO設計與谷歌Pixel 9系列頗為神似，形如條形跑道。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則憑借獨特的橫向大矩陣設計脫穎而出，與小米11 Ultra等機型在工業設計上有異曲同工之妙。

在硬件配置方面，iPhone 17 Pro系列預計將迎來顯著提升。據可靠消息，該系列機型將配備高達12GB的內存，這一升級將使其成為蘋果歷史上內存最大的手機。目前，售價破萬的iPhone 16 Pro Max僅搭載8GB內存，而競品三星Galaxy S25 Ultra同檔位機型已配備了12GB內存。內存升級無疑將進一步增強iPhone 17 Pro系列在多任務處理和大型游戲運行上的表現。

iPhone 17 Pro系列還將搭載全新的A19 Pro芯片。該芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，雖然在最新的2nm制程上未能如愿，但其性能表現依然值得期待。據報道，由于臺積電2nm制程成本高昂且產能受限，蘋果已將2nm制程的商用計劃推遲至2026年。因此，A19 Pro芯片將成為iPhone 17 Pro系列性能提升的重要保障。