華碩在CES 2025前夕震撼發(fā)布，推出了全新的英特爾B860系列主板與AMD B850/B840系列主板，為用戶帶來(lái)了一系列技術(shù)革新與性能提升。

英特爾B860系列主板在設(shè)計(jì)上堪稱豪華，其供電模組配置極為強(qiáng)大，最高可達(dá)16（80A）+1（80A）+2（80A）+1（80A）的組合，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行與高性能輸出。更令人矚目的是，該系列主板配備了40Gbps的雷電4接口，數(shù)據(jù)傳輸速度顯著提升。在存儲(chǔ)方面，至多4個(gè)M.2接口支持PCle 5.0標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供了高速、大容量的存儲(chǔ)解決方案。WiFi 7易拆式天線與M.2快拆裝甲的加入，進(jìn)一步提升了用戶的便捷性與使用體驗(yàn)。

與此同時(shí)，AMD B850/B840系列主板也展現(xiàn)出了非凡的實(shí)力。其供電模組同樣不容小覷，最高配置為16（90A）+2（90A）+2（80A），為高性能處理器提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。在超頻方面，該系列主板支持混合雙模超頻、AI智能超頻以及三檔性能調(diào)節(jié)（PBO增強(qiáng)），為用戶提供了豐富的超頻選項(xiàng)。Core Flex技術(shù)的加入，更是讓超頻變得更加穩(wěn)定與可控。數(shù)據(jù)傳輸方面，40Gbps的USB 4接口為用戶帶來(lái)了前所未有的高速體驗(yàn)。在內(nèi)存支持上，該系列主板至高支持DDR5-8400+（OC）AEMP，滿足了用戶對(duì)高性能內(nèi)存的需求。至多5個(gè)M.2接口支持PCle 5.0標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供了更加豐富的存儲(chǔ)選擇。

華碩此次發(fā)布的兩款主板系列，不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了突破，更在用戶體驗(yàn)上做出了諸多優(yōu)化。無(wú)論是追求極致性能的發(fā)燒友，還是注重日常使用的普通用戶，都能在這些新品中找到適合自己的選擇。隨著CES 2025的正式開(kāi)幕，我們期待華碩能夠?yàn)槲覀儙?lái)更多驚喜。