全球晶圓代工行業(yè)近期掀起波瀾，聯(lián)華電子（UMC）宣布在先進(jìn)封裝技術(shù)上獲得重大突破，成功從行業(yè)巨頭臺(tái)積電手中爭(zhēng)取到了高通公司的訂單。

長(zhǎng)久以來，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，享有大量市場(chǎng)份額。然而，聯(lián)電憑借其RFSOI工藝中介層技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，吸引了高通的關(guān)注。高通決定采用聯(lián)電的先進(jìn)封裝方案來研發(fā)高性能計(jì)算（HPC）芯片，這一決策無疑彰顯了聯(lián)電在先進(jìn)封裝技術(shù)上的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。

為鞏固在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位，聯(lián)電表示將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司以及華邦等合作伙伴，共同打造一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)。此舉旨在提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案，以進(jìn)一步穩(wěn)固聯(lián)電在市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，高通此次的訂單涉及采用定制Oryon CPU的芯片。這些芯片的生產(chǎn)將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，而后續(xù)的先進(jìn)封裝則交由聯(lián)電完成。這一合作模式充分利用了兩家公司在各自領(lǐng)域的專長(zhǎng)，為客戶提供更為高效、可靠的解決方案。

值得注意的是，業(yè)界預(yù)測(cè)高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計(jì)算芯片有望于2025年下半年開始試產(chǎn)，并預(yù)計(jì)在2026年正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這一進(jìn)展將為聯(lián)電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，同時(shí)也有望進(jìn)一步打破臺(tái)積電的壟斷地位。