聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，其備受矚目的新一代天璣芯片發(fā)布會將于12月23日下午3點隆重舉行。此次發(fā)布會的主角，被普遍認為是近期頻繁曝光的天璣8400芯片。

據(jù)知情博主透露，天璣8400芯片將采用先進的臺積電4nm制程工藝，CPU配置為1顆主頻高達3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725中核以及4顆2.1GHz的A725小核。GPU方面，則搭載了G720 MC7，主頻達到1.3GHz。在安兔兔跑分測試中，天璣8400更是取得了突破性的180萬+高分。

從配置上看，天璣8400似乎延續(xù)了天璣9400的旗艦級全大核架構(gòu)設(shè)計。由Cortex-A725組成的全大核架構(gòu)，有望在性能和能效方面帶來顯著提升，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。

回顧過去兩年，聯(lián)發(fā)科在全大核架構(gòu)上的探索取得了顯著成果。天璣9400作為最新一代旗艦平臺，不僅搭載了大二帶全大核架構(gòu)，實現(xiàn)了CPU性能的業(yè)界領(lǐng)先，還配備了旗艦級的12核Immortalis G925 GPU和第八代AI處理器NPU 890。這些配置使得天璣9400在發(fā)布后迅速獲得了行業(yè)和消費者的廣泛認可。

聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行此前透露，與天璣9300相比，采用天璣9400的機型數(shù)量更多，包括vivo、OPPO和Redmi在內(nèi)的多家旗艦智能手機品牌都選擇了天璣9400。搭載天璣9400的智能手機銷售勢頭強勁，例如vivo的X200系列，其銷售量達到了前一代同期銷售量的200%，創(chuàng)下了vivo新品銷售的新紀錄。

隨著天璣8400平臺的推出，聯(lián)發(fā)科將進一步鞏固其在次旗艦市場的地位。天璣8400以“全大核+輕旗艦”的組合，有望在3000-4000元價位段繼續(xù)擴大市場份額，為更多消費者帶來更加智慧、更加暢快的移動終端體驗。同時，天璣8400的推出也將為輕旗艦手機的體驗樹立新的標桿，進一步推動終端市場格局的變化。