近期，科技圈內掀起了一股關于iPhone 17 Pro Max設計細節的熱烈討論，這一切得益于知名爆料專家Majin Bu的最新揭露。這些詳細爆料與先前的渲染圖和CAD設計圖不謀而合，引發了廣大科技愛好者的濃厚興趣。

據透露，iPhone 17 Pro Max將采用一種前所未有的橫向延伸大矩陣相機模組設計，這種設計幾乎橫跨了整個手機背部，讓人不禁聯想到小米11 Ultra的設計風格，盡管兩者在具體功能和應用上存在顯著差異。值得注意的是，iPhone 17 Pro Max并未追隨小米的腳步加入副屏設計，而是堅守了三顆攝像頭的經典組合，并維持了原有的排列布局。閃光燈與激光雷達掃描儀則被精心安置在相機模組的最右端，形成了一個和諧統一的整體。

除了相機模組的創新設計外，iPhone 17 Pro系列的背殼設計同樣引人注目。據爆料，該系列手機將采用獨特的拼接設計，背部上半部分為金屬材質，下半部分則為玻璃材質。這種設計旨在確保無線充電和MagSafe磁吸配件的兼容性，同時為用戶提供更加多樣化和便捷的使用體驗。

在硬件配置方面，iPhone 17 Pro系列同樣不甘示弱。據悉，該系列手機將搭載蘋果自研的A19 Pro芯片，這款芯片采用了先進的臺積電3nm工藝制造，性能表現令人期待。內存配置也將迎來大幅提升，iPhone 17 Pro系列有望標配高達12GB的內存，這一配置將刷新蘋果手機的內存記錄，為用戶帶來更加流暢的操作體驗。

此次爆料的細節不僅展示了iPhone 17 Pro Max在設計上的獨特魅力，還揭示了其在硬件配置上的強勁實力。這些爆料信息無疑為即將到來的新品發布增添了更多期待和懸念。