近期，Chihell論壇上的一位知名爆料者zhangzhonghao揭示了AMD即將推出的“Zen 6”微架構處理器的一些細節(jié)，特別是關于其計算核心集群（CCD）的設計。他還透露了一個重要的信息：AMD下一代EPYC霄龍系列服務器處理器將邁入SP7和SP8平臺的新紀元。

回顧歷史，AMD在“Zen 4”時期引入了SP5和SP6平臺。SP5平臺專為EPYC 9000系列處理器設計，提供高達12條內(nèi)存通道，以滿足高端服務器的需求；而SP6平臺則支持EPYC 8000系列處理器，最高配備6條內(nèi)存通道，適用于更廣泛的服務器應用。

根據(jù)另一位消息人士@結城安穗-YuuKi_AnS在2023年分享的路線圖文件，AMD原本計劃在“Zen 6”霄龍時期推出名為“SP7 16”和“SP7 12”的兩個新平臺。這里的“16”和“12”指的是內(nèi)存通道的數(shù)量，預示著新一代處理器將擁有更大的內(nèi)存帶寬，從而更好地適應核心數(shù)量的增加。然而，值得注意的是，目前這些計劃可能已有所調(diào)整。

zhangzhonghao的爆料還提到了“Zen 6”EPYC處理器將支持MRDIMM內(nèi)存條這一重要信息。MRDIMM是一種新型內(nèi)存條規(guī)格，率先被英特爾至強6處理器采用，它能提供比標準DDR5 RDIMM更高的等效傳輸速率。對于追求極致性能的服務器來說，這無疑是一個重大的利好消息。

參考MRDIMM技術的路線圖，預計在“Zen 6”處理器發(fā)布時，MRDIMM的傳輸速率將達到12800MT/s甚至更高。這意味著，配備“Zen 6”EPYC處理器的服務器將擁有前所未有的內(nèi)存帶寬，從而在處理大數(shù)據(jù)、高性能計算等任務時表現(xiàn)出色。

AMD的“Zen 6”EPYC處理器不僅在微架構上進行了創(chuàng)新，還在平臺支持和內(nèi)存技術方面取得了顯著進步。這些改進將共同推動服務器性能邁向新的高度，滿足未來日益增長的計算需求。