近期,Chihell論壇上的一位知名爆料者zhangzhonghao揭示了AMD即將推出的“Zen 6”微架構(gòu)處理器的一些細(xì)節(jié),特別是關(guān)于其計算核心集群(CCD)的設(shè)計。他還透露了一個重要的信息:AMD下一代EPYC霄龍系列服務(wù)器處理器將邁入SP7和SP8平臺的新紀(jì)元。
回顧歷史,AMD在“Zen 4”時期引入了SP5和SP6平臺。SP5平臺專為EPYC 9000系列處理器設(shè)計,提供高達(dá)12條內(nèi)存通道,以滿足高端服務(wù)器的需求;而SP6平臺則支持EPYC 8000系列處理器,最高配備6條內(nèi)存通道,適用于更廣泛的服務(wù)器應(yīng)用。
根據(jù)另一位消息人士@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS在2023年分享的路線圖文件,AMD原本計劃在“Zen 6”霄龍時期推出名為“SP7 16”和“SP7 12”的兩個新平臺。這里的“16”和“12”指的是內(nèi)存通道的數(shù)量,預(yù)示著新一代處理器將擁有更大的內(nèi)存帶寬,從而更好地適應(yīng)核心數(shù)量的增加。然而,值得注意的是,目前這些計劃可能已有所調(diào)整。
zhangzhonghao的爆料還提到了“Zen 6”EPYC處理器將支持MRDIMM內(nèi)存條這一重要信息。MRDIMM是一種新型內(nèi)存條規(guī)格,率先被英特爾至強(qiáng)6處理器采用,它能提供比標(biāo)準(zhǔn)DDR5 RDIMM更高的等效傳輸速率。對于追求極致性能的服務(wù)器來說,這無疑是一個重大的利好消息。
參考MRDIMM技術(shù)的路線圖,預(yù)計在“Zen 6”處理器發(fā)布時,MRDIMM的傳輸速率將達(dá)到12800MT/s甚至更高。這意味著,配備“Zen 6”EPYC處理器的服務(wù)器將擁有前所未有的內(nèi)存帶寬,從而在處理大數(shù)據(jù)、高性能計算等任務(wù)時表現(xiàn)出色。
AMD的“Zen 6”EPYC處理器不僅在微架構(gòu)上進(jìn)行了創(chuàng)新,還在平臺支持和內(nèi)存技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)步。這些改進(jìn)將共同推動服務(wù)器性能邁向新的高度,滿足未來日益增長的計算需求。