意法半導(dǎo)體STMicroelectronics與亞馬遜AWS攜手，近日正式揭曉了其最新一代專有硅光技術(shù)——PIC100。這一創(chuàng)新技術(shù)專為數(shù)據(jù)中心及人工智能集群設(shè)計(jì)，旨在通過(guò)光子集成電路（Photonic Integration Circuit，簡(jiǎn)稱PIC）提供高性能的光互連解決方案。

PIC100技術(shù)依托于先進(jìn)的300毫米（即12英寸）晶圓制造平臺(tái)，使得客戶能夠在單一芯片上整合多個(gè)復(fù)雜組件。這一特性極大地促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部GPU、交換機(jī)以及存儲(chǔ)設(shè)備之間的高速光通信，從而提升了整體系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸效率。

據(jù)意法半導(dǎo)體透露，基于PIC100技術(shù)的800Gb/s及1.6Tb/s可插拔光模塊預(yù)計(jì)將于2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息無(wú)疑為期待更高性能數(shù)據(jù)中心解決方案的市場(chǎng)帶來(lái)了振奮人心的消息。

不僅如此，意法半導(dǎo)體還預(yù)告了其下一代BiCMOS技術(shù)——B55X。該技術(shù)結(jié)合了硅鍺材質(zhì)與55納米工藝節(jié)點(diǎn)，旨在實(shí)現(xiàn)超高速且低功耗的光連接。據(jù)稱，B55X技術(shù)能夠進(jìn)一步提升采用PIC100方案的效率，增幅可達(dá)15%。

意法半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新上并未止步。公司正在積極研發(fā)基于PIC并采用TSV（硅通孔）工藝的緊湊型調(diào)制器，這一技術(shù)將支持GPU與其他核心組件（如芯粒）之間的高效互聯(lián)。同時(shí)，意法半導(dǎo)體還計(jì)劃推出新一代PIC技術(shù)，以支持更高速的可插拔光模塊，持續(xù)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心技術(shù)的邊界。