近期，臺積電在晶圓代工市場的領(lǐng)先地位再次得到了市場數(shù)據(jù)的確認(rèn)。據(jù)最新調(diào)研報告顯示，2024年第三季度，臺積電的市場占有率高達(dá)64.9%，不僅在行業(yè)中遙遙領(lǐng)先，而且與競爭對手的差距還在持續(xù)擴(kuò)大。

與此同時，一個值得注意的現(xiàn)象是，三星的市場份額首次跌破10%大關(guān)。這一變化反映出晶圓代工市場的競爭格局正在發(fā)生微妙的變化。相比之下，中芯國際則以穩(wěn)健的增長態(tài)勢，市占率提升至6.0%，增長率達(dá)到了3.0%。這一成績不僅表明中芯國際在成熟制程市場上的競爭力日益增強(qiáng)，也預(yù)示著中國晶圓代工企業(yè)的整體崛起。

中芯國際的市占率增長得益于多方面因素。一方面，傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對晶圓代工的需求不斷增加，為中芯國際等代工廠商提供了廣闊的發(fā)展空間。另一方面，中芯國際與華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠商采取的低價競爭策略，對三星在華業(yè)務(wù)構(gòu)成了不小的威脅。這一策略不僅提升了中國晶圓代工企業(yè)的市場份額，也促使三星等競爭對手重新審視其市場策略。

面對市場份額的下滑，三星開始調(diào)整其市場戰(zhàn)略，將重點轉(zhuǎn)向成熟制程市場。這一轉(zhuǎn)變反映出三星對晶圓代工市場趨勢的敏銳洞察，也表明其在先進(jìn)制程技術(shù)方面的競爭壓力日益增大。三星選擇停止與臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的直接競爭，轉(zhuǎn)而尋求在成熟制程市場上鞏固其地位。

在晶圓代工市場排名方面，聯(lián)電以5.2%的市場份額位列第四，格芯則以4.8%的市場份額緊隨其后，位居第五。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電和合肥晶合等廠商也成功躋身前十名榜單。這些企業(yè)的表現(xiàn)進(jìn)一步彰顯了中國晶圓代工市場的蓬勃活力和強(qiáng)勁增長勢頭。