AMD近日正式揭曉了其Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）家族的最新成員——Versal RF系列。這一新品的發(fā)布，標(biāo)志著AMD在高性能、靈活適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景的芯片技術(shù)上邁出了重要一步。

自適應(yīng)SoC，作為AMD的創(chuàng)新之作，集可編程邏輯（FPGA）與基于Arm處理器的強(qiáng)大標(biāo)量計(jì)算能力于一體。這種獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，使得Versal系列SoC在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)以及邊緣計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域都能展現(xiàn)出卓越的適應(yīng)性和性能。

Versal RF系列的最大亮點(diǎn)，在于它將直接射頻（RF）采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器整合到了單芯片中，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算性能。這一突破性的設(shè)計(jì)，使得Versal RF系列能夠在各種關(guān)鍵任務(wù)中，如相控陣?yán)走_(dá)、電磁頻譜作戰(zhàn)、信號(hào)情報(bào)以及軍事和衛(wèi)星通信終端等，提供精確、靈活且快速的信號(hào)特征分析。

該系列SoC采用了高分辨率、多通道的RF轉(zhuǎn)換器以及低延遲處理技術(shù)，能夠同時(shí)捕獲和分析寬帶頻譜。其單片集成的14位（校準(zhǔn)后）高分辨率、32 GSPS采樣率、18 GHz RF模數(shù)轉(zhuǎn)換器（RF-ADC），更是為寬可觀測(cè)頻譜范圍內(nèi)的信號(hào)分析提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

對(duì)于高速示波器、寬帶頻譜分析儀和信號(hào)發(fā)生器等測(cè)試與測(cè)量（T&M）應(yīng)用，Versal RF系列同樣表現(xiàn)出色。它支持多達(dá)Ku頻段的RF通道，并具備任意重采樣和頻譜分析等高級(jí)T&M信號(hào)處理功能。高達(dá)18 GHz的直接RF采樣和32 GSPS的采樣率，使得該系列SoC能夠在多個(gè)通道上同時(shí)數(shù)字化數(shù)GHz的RF帶寬。

在處理能力方面，Versal RF系列提供了高達(dá)80 TOPS的DSP計(jì)算能力。在通道化模式下，與當(dāng)前一代的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC器件相比，其DSP計(jì)算能力提升高達(dá)19倍。部分DSP功能還通過(guò)專(zhuān)用硬件IP模塊實(shí)現(xiàn)，包括4 GSPS FFT/iFFT、信道化器、多相任意重采樣器和LDPC解碼器等，與AMD軟邏輯實(shí)現(xiàn)相比，動(dòng)態(tài)功耗降低了80%。

目前，Versal RF系列的開(kāi)發(fā)工具已經(jīng)上市。而硅片樣品和評(píng)估套件預(yù)計(jì)將在2025年第四季度推出，并計(jì)劃在2027年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。這一系列的發(fā)布，無(wú)疑將進(jìn)一步提升AMD在高性能、靈活適應(yīng)多種應(yīng)用場(chǎng)景的芯片技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。