近日，荷蘭知名半導體巨頭恩智浦（NXP）與臺灣專業(yè)特殊制程代工廠商世界先進（VIS）在新加坡攜手邁出重要一步，共同宣布其合資公司VSMC的首座晶圓廠正式破土動工。此次合作中，恩智浦與世界先進的股權(quán)占比分別為40%和60%，展現(xiàn)了雙方對未來合作的深度與信心。

這座備受矚目的12英寸晶圓廠預計將于2027年全面投入生產(chǎn)，并在2029年實現(xiàn)月產(chǎn)能5.5萬片的目標，為半導體行業(yè)注入強勁動力。隨著產(chǎn)能的逐步釋放，該晶圓廠預計將創(chuàng)造約1500個高質(zhì)量就業(yè)崗位，為新加坡乃至整個亞洲的半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來積極影響。

在動工儀式上，世界先進與VSMC的董事長方略發(fā)表了熱情洋溢的講話。他強調(diào)，新加坡作為亞洲的經(jīng)濟中心和創(chuàng)新高地，是VSMC晶圓廠落戶的理想之地。這座晶圓廠不僅將延續(xù)世界先進在特殊積體電路制造領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢，更為公司的長遠發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。方略還表示，新廠將秉持現(xiàn)代科技與綠色制造理念，致力于成為負責任的企業(yè)公民，為新加坡的經(jīng)濟繁榮和環(huán)境保護貢獻力量。

恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers同樣對新晶圓廠的建設(shè)表示高度贊賞。他指出，恩智浦在新加坡?lián)碛杏凭玫陌雽w制造歷史，VSMC晶圓廠的建設(shè)與恩智浦的差異化混合式制造策略高度契合。這座新晶圓廠將為恩智浦的成長計劃提供強有力的支持，確保公司在成本競爭力、供應(yīng)鏈控制和地理韌性方面保持領(lǐng)先地位。

隨著VSMC晶圓廠建設(shè)的不斷推進，恩智浦與世界先進將攜手并進，共同探索半導體行業(yè)的未來發(fā)展方向。雙方表示，在首座晶圓廠成功投產(chǎn)后，將根據(jù)市場需求和業(yè)務(wù)拓展情況，適時評估建設(shè)第二座晶圓廠的可能性。