在MWC大會前夕，傳音公司震撼發(fā)布了一款名為Tecno Spark Slim的全球最薄智能手機，其機身厚度驚人地達到了僅5.75毫米，刷新了行業(yè)記錄。

為了實現(xiàn)這一前所未有的超薄設(shè)計，Tecno Spark Slim內(nèi)置了一塊厚度僅為4.04毫米的超薄電池，展現(xiàn)了傳音在硬件設(shè)計上的卓越能力。

然而，值得注意的是，Tecno Spark Slim目前仍是一款概念機型，距離真正上市銷售還有相當長的一段路要走。盡管如此，它的出現(xiàn)無疑為智能手機市場帶來了新的設(shè)計靈感和期待。

從工業(yè)設(shè)計上看，Tecno Spark Slim與曝光的iPhone 17 Air CAD渲染圖有著異曲同工之妙。其背部采用了橫置相機模組設(shè)計，相機裝飾條酷似條形跑道，簡潔而富有動感。同時，該機正面配備了一塊AMOLED曲面屏，視覺效果極為震撼。

在核心配置上，Tecno Spark Slim同樣不容小覷。它搭載了一塊6.78英寸的曲面屏，分辨率高達1224P，并支持144Hz的高刷新率，為用戶帶來流暢的視覺體驗。同時，該機的峰值亮度達到了4500尼特，即使在強光下也能清晰顯示。前置攝像頭為1300萬像素，后置則采用了5000萬像素的雙攝組合，拍照效果出色。

Tecno Spark Slim還配備了一顆八核處理器，雖然具體型號尚未公布，但其性能表現(xiàn)值得期待。電池容量為5200mAh，并支持45W快充技術(shù)，續(xù)航能力十分強勁。

據(jù)傳音公司官方公告，Tecno Spark Slim將會在MWC2025展會上公開展出，屆時全球消費者將有機會親眼目睹這款超薄智能手機的風采。這一消息無疑為即將到來的MWC大會增添了一抹亮色。