近日，科技界的目光被一則關(guān)于新款MacBook Air的消息所吸引。據(jù)AppleInsider報(bào)道，一款疑似搭載M4芯片的新款MacBook Air在GeekBench跑分庫(kù)中現(xiàn)身，其metal圖形性能測(cè)試得分高達(dá)54806分。

這款型號(hào)為“Mac16,12”的設(shè)備于2月19日出現(xiàn)在GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)中，運(yùn)行的是macOS 15.2系統(tǒng)。它不僅配備了強(qiáng)大的十核M4芯片，還擁有24GB的內(nèi)存，主頻達(dá)到了4.41GHz。這一系列的配置無(wú)疑讓人對(duì)其性能充滿期待。

從曝光的跑分截圖來(lái)看，這款設(shè)備的性能表現(xiàn)與預(yù)期相符。與同樣采用輕薄設(shè)計(jì)的13英寸iPad Pro相比，其metal跑分僅略勝一籌，后者得分約為54023分。這種接近的得分可能源于兩者在散熱設(shè)計(jì)上的相似性，都采用了靜態(tài)散熱技術(shù)而非風(fēng)扇散熱。

然而，與配備M4芯片的14英寸MacBook Pro相比，這款新MacBook Air的跑分則略遜一籌。得益于其風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，14英寸MacBook Pro的metal跑分達(dá)到了57477分。這進(jìn)一步證明了散熱設(shè)計(jì)對(duì)于高性能設(shè)備的重要性。

值得注意的是，這款新MacBook Air的發(fā)布時(shí)間或許已經(jīng)不遠(yuǎn)。據(jù)知名蘋(píng)果分析師古爾曼預(yù)測(cè)，蘋(píng)果最遲將在今年3月發(fā)布這款搭載M4芯片的新款MacBook Air。這一時(shí)間安排與去年M3 MacBook Air的發(fā)布節(jié)奏頗為相似。

事實(shí)上，蘋(píng)果早在去年12月就已經(jīng)通過(guò)macOS Sequoia 15.2更新泄露了即將推出的M4 MacBook Air的信息。在更新文件中，出現(xiàn)了未發(fā)布的“Mac16,12”和“Mac16,13”型號(hào)，以及對(duì)應(yīng)的“MacBook Air（13英寸，M4，2025）”和“MacBook Air（15英寸，M4，2025）”的描述。這些信息無(wú)疑為新款MacBook Air的發(fā)布增添了更多的可信度。