ROG近日正式宣布，其2025年新品發(fā)布會將于2月25日晚上19:00舉行，屆時將帶來涵蓋桌面與移動端的系列新品，引發(fā)了科技愛好者的廣泛關注。

在發(fā)布會前夕，ROG還透露了即將發(fā)布的幻X 2025款新品的部分細節(jié)。這款高性能二合一設備將獨家首發(fā)AMD銳龍AI MAX+芯片，最高配備40CU的超強核顯，性能表現(xiàn)令人期待。

據(jù)悉，幻X 2025款采用了CNC一體成型機身設計，整體重量僅為1.2千克，厚度控制在了1.2厘米，便攜性極佳。同時，它還配備了70Wh的大容量電池，以及大尺寸鍵帽和觸控板，為用戶帶來更加舒適的使用體驗。

在配置方面，幻X 2025款頂配搭載了AMD銳龍AI Max+ 395 Strix Halo CPU，擁有16個Zen5 CPU內(nèi)核和40 CU RDNA 3.5 GPU，性能強勁。而較低規(guī)格的版本則配備了AMD Ryzen Max 390，具有12核CPU和32核GPU，同樣能夠滿足大部分用戶的需求。

幻X 2025款在接口方面也表現(xiàn)出色，搭載了兩個USB4接口、一個USB 3.2 Type-A接口、一個HDMI 2.1接口、3.5mm組合音頻插孔以及SD卡讀卡器，為用戶提供了豐富的連接選項。

價格方面，幻X 2025款低配定價為1999美元（約合人民幣14518元），高配定價為2199美元（約合人民幣15970元）。雖然國行價格尚未公布，但已經(jīng)有不少國內(nèi)用戶表示期待這款新品的上市。