在最近的財報電話會議上，英特爾首席執(zhí)行官揭示了公司未來的芯片生產(chǎn)策略，旨在減少對臺積電的依賴，并逐步提升內(nèi)部制造能力。

據(jù)該CEO介紹，公司計劃通過提高自家工廠的生產(chǎn)比例，來顯著增強利潤率。即將推出的Panther Lake處理器就是一個明顯的例子，其預計將有高達70%的硅面積在英特爾自家生產(chǎn)線上完成。

他進一步說明，盡管Panther Lake的某些模塊仍會借助外部代工，但大部分硅片的生產(chǎn)將回歸公司內(nèi)部。這一轉(zhuǎn)變意味著，英特爾將更多地掌控其芯片的生產(chǎn)過程，從而有望提高效率和降低成本。

目前，英特爾的旗艦產(chǎn)品，如Arrow Lake和Lunar Lake處理器，在很大程度上依賴于臺積電進行制造，隨后再由英特爾進行組裝和封裝。然而，這種合作模式在一定程度上限制了英特爾的利潤空間。

展望未來，英特爾計劃在2026年推出的Nova Lake處理器上進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)的比例。首席執(zhí)行官表示，雖然某些特定產(chǎn)品可能會繼續(xù)考慮利用外部資源，但Nova Lake的大部分芯片生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移到公司內(nèi)部進行。

同時，他也坦言，如果外部的工藝技術(shù)在某些方面具有顯著優(yōu)勢，英特爾仍可能會選擇與臺積電等合作伙伴繼續(xù)合作。這顯示出英特爾在追求自主生產(chǎn)的同時，也保持著靈活和開放的態(tài)度。