復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院的一項最新研究在片上光互連技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進展。張俊文研究員與遲楠教授攜手其研究團隊，通過精密的設(shè)計優(yōu)化策略，成功將多維復(fù)用技術(shù)融入片上光互連架構(gòu)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量的大幅提升。

這項創(chuàng)新不僅顯著增強了數(shù)據(jù)傳輸效率，還在功耗控制和延遲優(yōu)化方面展現(xiàn)出了卓越的性能。該技術(shù)的擴展性和兼容性極強，可廣泛應(yīng)用于各種高性能計算場景，展現(xiàn)了其廣泛的適用性。

基于這一突破性進展，研究團隊進一步設(shè)計并開發(fā)出了一款硅光集成高階模式復(fù)用器芯片。這款芯片在片上光數(shù)據(jù)傳輸方面實現(xiàn)了前所未有的大容量，標(biāo)志著數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的一次重要飛躍。

實驗數(shù)據(jù)表明，該芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度高達每秒38Tb。這意味著在未來，僅需1秒鐘即可完成大模型4.75萬億的參數(shù)傳遞。這一成就對于提升大模型訓(xùn)練與計算集群間的通信性能和可靠性具有重大意義，為人工智能、大模型訓(xùn)練及GPU加速計算等領(lǐng)域提供了強有力的技術(shù)支撐。

該技術(shù)的突破不僅為數(shù)據(jù)中心和高性能計算服務(wù)器的光互連系統(tǒng)帶來了全新的解決方案，還為人工智能的發(fā)展、大規(guī)模并行計算以及大模型訓(xùn)練奠定了堅實的基礎(chǔ)。這一創(chuàng)新成果無疑將在相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)生深遠的影響，推動技術(shù)的持續(xù)進步和應(yīng)用的不斷拓展。