激光雷達(dá)行業(yè)的創(chuàng)新步伐再次加速，知名制造商禾賽科技近期公布了一項(xiàng)重大進(jìn)展：其自主研發(fā)的第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2025年全面投入量產(chǎn)。該平臺(tái)旨在推出新一代的激光雷達(dá)產(chǎn)品，以高質(zhì)量、高性能及低成本為核心競爭力。

作為禾賽科技第二代純固態(tài)激光雷達(dá)的代表，F(xiàn)TX將率先搭載這一先進(jìn)的第四代芯片平臺(tái)技術(shù)。其接收端采用了前沿的SPAD面陣探測器，這一技術(shù)革新使得FTX在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。具體而言，其測距能力在10%反射率條件下可達(dá)30米，點(diǎn)頻高達(dá)每秒49.2萬點(diǎn)，這一數(shù)值較上一代產(chǎn)品提升了2.5倍。同時(shí)，F(xiàn)TX在體積和重量上也進(jìn)行了大幅優(yōu)化，產(chǎn)品體積減小，重量減輕了66%，外露視窗面積減少了40%，尺寸僅為50 x 30 mm，設(shè)計(jì)更加緊湊且美觀。

禾賽科技強(qiáng)調(diào)，SPAD（單光子雪崩二極管）技術(shù)不僅是數(shù)字激光雷達(dá)的關(guān)鍵組件，也是未來激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展的核心趨勢。事實(shí)上，這一技術(shù)早已被科技巨頭蘋果所采用，自2020年的iPhone 12 Pro系列起，蘋果便在其設(shè)備中引入了基于SPAD的激光雷達(dá)技術(shù)，以支持3D掃描和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）功能。

SPAD技術(shù)的最大亮點(diǎn)在于其對(duì)光子的極高靈敏度，即使在極低光照條件下也能檢測到單個(gè)光子。這意味著，即使在漆黑的夜晚，SPAD探測器也能精準(zhǔn)捕捉到微弱的光線，從而支持激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)全天候的感知能力。禾賽自研的SPAD面陣探測器還具備超遠(yuǎn)的測距能力，在10%反射率條件下，其測距范圍可達(dá)300米。

除了高靈敏度外，SPAD技術(shù)還帶來了更高的像素密度和更低的噪聲水平，以及超高速的波形感知能力。這些優(yōu)勢為自動(dòng)駕駛和機(jī)器人應(yīng)用提供了更加可靠和精準(zhǔn)的感知能力，進(jìn)一步推動(dòng)了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

禾賽科技在SPAD技術(shù)領(lǐng)域的布局始于2020年，并在2023年底成功完成了對(duì)瑞士芯片設(shè)計(jì)公司Fastree 3D的戰(zhàn)略并購。這一并購行動(dòng)不僅深化了禾賽在SPAD核心技術(shù)方面的專利布局，還將其深度嵌入到自研的第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)中，為未來的激光雷達(dá)產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

禾賽科技自研的3D堆疊SPAD面陣探測器在技術(shù)和設(shè)計(jì)上均實(shí)現(xiàn)了突破，為激光雷達(dá)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。隨著第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)的全面量產(chǎn)，禾賽科技有望在未來幾年內(nèi)引領(lǐng)激光雷達(dá)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。