近期，AMD下一代EPYC服務器處理器的相關信息被業內知情人士揭露，引起了廣泛關注。據悉，這位來自Chihell論壇的消息人士zhangzhonghao，在分享“Zen 6”微架構處理器的CCD設計細節的同時，還透露了EPYC系列處理器即將邁入全新的SP7和SP8平臺階段。

回顧歷史，AMD EPYC處理器當前所采用的SP5和SP6平臺，是在“Zen 4”時代推出的。SP5平臺專為EPYC 9000系列處理器設計，提供了高達12條內存通道的支持；而SP6平臺則主要服務于EPYC 8000系列處理器，內存通道數量限制在6條。這些平臺為AMD在服務器市場上的競爭奠定了堅實基礎。

根據另一位業內專家結城安穗去年披露的信息，AMD原本計劃在“Zen 6”架構的EPYC處理器，即“Venice”系列時期，推出名為“SP7 16”和“SP7 12”的新平臺。這兩個數字分別代表了內存通道的數量，預示著AMD將在內存帶寬上實現顯著提升，以應對處理器核心數量的不斷增加。然而，目前這一規劃似乎有所變動。

zhangzhonghao進一步透露，“Zen 6”架構的EPYC處理器將引入一種名為MRDIMM的新型內存條。這種內存規格最初由英特爾至強處理器采用，相較于標準的DDR5 RDIMM內存，MRDIMM提供了更高的傳輸速率。根據相關技術路線圖，與“Zen 6”架構同期的MRDIMM預計將達到12800MT/s甚至更快的傳輸速度，這無疑將為高性能計算和數據中心應用帶來更為強大的支持。

MRDIMM的引入，標志著AMD在服務器處理器領域的技術創新又邁出了重要一步。隨著數據中心的需求日益增長，更高的內存帶寬和更強的處理能力成為市場關注的焦點。AMD此次的升級，無疑將進一步提升其在高性能計算和數據中心市場的競爭力。

全新SP7和SP8平臺的推出，也預示著AMD將在服務器處理器市場上開啟新的篇章。這些平臺的引入，將為EPYC系列處理器提供更加廣闊的性能提升空間，滿足未來數據中心對于高性能、高效率的需求。

總的來說，AMD下一代EPYC服務器處理器的升級和平臺的遷移，不僅展現了AMD在技術創新上的決心和實力，也為服務器市場的未來發展注入了新的活力。