在算力芯片需求持續(xù)升溫的背景下，曙光數(shù)創(chuàng)正以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)液冷散熱的新風(fēng)潮。在2025中國智算中心全棧技術(shù)大會(huì)上，曙光數(shù)創(chuàng)隆重推出了“新服務(wù)、新技術(shù)、新架構(gòu)”三大新品，旨在通過一體化、全生命周期的服務(wù)模式，破解液冷行業(yè)當(dāng)前面臨的諸多難題。

曙光數(shù)創(chuàng)副總裁兼CTO張鵬在接受媒體采訪時(shí)表示，液冷即服務(wù)的理念在行業(yè)中早已有需求，但由于缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，從設(shè)計(jì)到服務(wù)器，各家對液冷數(shù)據(jù)云架構(gòu)的理解各異，施工質(zhì)量也參差不齊。對客戶而言，理想的解決方案應(yīng)涵蓋優(yōu)質(zhì)服務(wù)、先進(jìn)技術(shù)和可靠架構(gòu)，無需在這三者間做出取舍，而是尋求一個(gè)覆蓋全生命周期的服務(wù)。

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）今年4月發(fā)布的《中國半年度液冷服務(wù)器市場（2024下半年）跟蹤報(bào)告》，2024年中國液冷服務(wù)器市場規(guī)模已達(dá)23.7億美元，同比增長67.0%，其中冷板式解決方案的市場占有率進(jìn)一步提升。IDC預(yù)測，從2024年至2029年，中國液冷服務(wù)器市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到46.8%，到2029年市場規(guī)模有望達(dá)到162億美元。

液冷產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展離不開上下游企業(yè)的協(xié)同合作。從芯片、服務(wù)器到液冷系統(tǒng)，各個(gè)環(huán)節(jié)需共同把控安全、推動(dòng)技術(shù)融合，并亟待建立統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。隨著AI大模型的快速發(fā)展，智算中心已逐步取代傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，成為新型基礎(chǔ)設(shè)施的核心。然而，算力芯片的功耗與發(fā)熱量急劇增加，給數(shù)據(jù)中心的散熱系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。

英偉達(dá)CEO黃仁勛曾透露，其2026年將推出的Rubin芯片單顆功耗將達(dá)到1.6千瓦，而AMD新發(fā)布的Instinct MI355系列芯片功耗也已接近1.4千瓦。行業(yè)專家預(yù)測，未來幾年內(nèi)，單芯片功耗可能會(huì)突破二千瓦大關(guān)。算力密度的快速增長使得傳統(tǒng)風(fēng)冷方案陷入瓶頸，液冷憑借其高效的換熱效率成為當(dāng)前最現(xiàn)實(shí)且迫切的選擇。

芯片廠商已經(jīng)率先行動(dòng)。英偉達(dá)早在2022年就推出了液冷版A100芯片，并在去年的B100、H200芯片上正式升級為液冷散熱。今年英偉達(dá)發(fā)布的新一代Blackwell Ultra和AMD新發(fā)布的MI355X，同樣采用了液冷散熱設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)更為強(qiáng)勁。百度智能云IDC建設(shè)運(yùn)維部副總經(jīng)理郝玉濤認(rèn)為，當(dāng)機(jī)柜功率超過40千瓦時(shí)，風(fēng)冷將徹底失去競爭力，液冷將憑借其能效和密度優(yōu)勢，成為數(shù)據(jù)中心高密散熱的主流技術(shù)。

然而，液冷技術(shù)的應(yīng)用并非易事。液冷數(shù)據(jù)中心在架構(gòu)和原理上與傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心存在本質(zhì)差異。傳統(tǒng)風(fēng)冷有明確的標(biāo)準(zhǔn)，而液冷技術(shù)卻缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同設(shè)備廠商在液冷接口、壓力等級、冷媒類型乃至監(jiān)控協(xié)議上各不相同，這給客戶在設(shè)備選擇和系統(tǒng)集成時(shí)帶來了困擾。液冷服務(wù)器種類繁多，各家廠商在關(guān)鍵參數(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)上的標(biāo)準(zhǔn)不一，導(dǎo)致設(shè)備兼容性差，跨機(jī)房遷移業(yè)務(wù)時(shí)管道接口匹配成為一大難題。

張鵬介紹，液冷系統(tǒng)中冷卻液直接進(jìn)入服務(wù)器內(nèi)部，對液體的純凈度和水質(zhì)要求非常嚴(yán)格。如果施工過程中發(fā)生二次污染，水質(zhì)管理不到位，或運(yùn)維出現(xiàn)失誤，都可能導(dǎo)致芯片損壞或系統(tǒng)宕機(jī)等嚴(yán)重后果。液冷系統(tǒng)還需面對系統(tǒng)壓力的挑戰(zhàn)，冷卻液循環(huán)流動(dòng)需要使用泵產(chǎn)生一定壓力來推動(dòng)，受熱膨脹后系統(tǒng)壓力增加，存在潛在的安全風(fēng)險(xiǎn)。

目前，數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈條的標(biāo)準(zhǔn)正在制定中。曙光數(shù)創(chuàng)牽頭編制的國家標(biāo)準(zhǔn)《數(shù)據(jù)中心冷板式液冷系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》已正式啟動(dòng)，旨在引導(dǎo)和規(guī)范冷板式液冷數(shù)據(jù)中心的高質(zhì)量、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。截至目前，曙光數(shù)創(chuàng)已牽頭或參與編制了多項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

在大會(huì)上，曙光數(shù)創(chuàng)首次推出了相變間接液冷數(shù)據(jù)中心解決方案C7000-F，為智算中心的發(fā)展提供了新的思路和方向。該方案采用一體化架構(gòu)，集成了高效冷板、模塊化分布式換熱單元、智能壓力調(diào)控與冷媒循環(huán)系統(tǒng)，并基于統(tǒng)一協(xié)議接口標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備層到系統(tǒng)層的端到端聯(lián)動(dòng)。

曙光數(shù)創(chuàng)的這套設(shè)備可為八臺服務(wù)器同時(shí)服務(wù)，并提供從設(shè)計(jì)規(guī)劃到運(yùn)維保障的全過程、全方位、全鏈條服務(wù)。曙光數(shù)創(chuàng)正將液冷從單純的散熱工具，升級為系統(tǒng)級的算力支撐平臺。張鵬表示，在算力時(shí)代，計(jì)算基于全生命周期的單千瓦冷卻成本變得非常重要。曙光數(shù)創(chuàng)的測試顯示，在高密度部署時(shí)，只有浸沒式相變冷卻才能有效應(yīng)對AI算力所需的高熱量。

曙光數(shù)創(chuàng)是國內(nèi)首個(gè)推出相變浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心的廠商，PUE值最低可達(dá)1.04，接近于1。此次，曙光數(shù)創(chuàng)首次將相變間接液冷技術(shù)產(chǎn)品化落地，推出C7000-F解決方案。該方案使用特制的浸沒式冷媒在冷板循環(huán)管道內(nèi)工作，通過相變過程吸收大量熱量，實(shí)現(xiàn)高效散熱。曙光數(shù)創(chuàng)自主研發(fā)的冷媒在熱物性參數(shù)、安全性、環(huán)保和毒理方面均表現(xiàn)良好，即便出現(xiàn)泄漏也不會(huì)對GPU芯片產(chǎn)生破壞性影響。

與普通冷板解決方案相比，相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案可有效降低冷板換熱熱阻，整體溫度收益下降，但成本漲幅卻能控制在合理范圍內(nèi)。如果考慮長期運(yùn)營成本，整體單千瓦冷卻成本反而是下降的，為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)行提供了有力保障。