近期，有消息傳出，美國晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）與中國臺灣的聯(lián)電（UMC）正考慮攜手合作，共同應(yīng)對技術(shù)與市場競爭的雙重挑戰(zhàn)。這兩家公司，前者源自AMD的制造部門，后者則是晶圓代工領(lǐng)域的資深玩家，近年來均面臨業(yè)績下滑的困境。

據(jù)悉，格芯與聯(lián)電的合并意向并非空穴來風。事實上，兩家公司早在兩年前就已開始探討合作的可能性，盡管當時未能取得顯著進展。此次合并計劃的核心，旨在通過資源整合，打造一家規(guī)模龐大的晶圓代工廠，專注于保障美國市場的成熟制程芯片供應(yīng)，并將研發(fā)重心轉(zhuǎn)移至美國本土。

面對這一傳聞，聯(lián)電方面保持了一貫的謹慎態(tài)度，拒絕發(fā)表任何評論。然而，行業(yè)分析機構(gòu)的數(shù)據(jù)卻揭示了合并背后的巨大潛力。2024年第四季度，聯(lián)電在全球晶圓代工市場的份額為5.5%，格芯則為4.7%，分別位列第四和第五。若兩家公司成功合并，其市場份額將躍升至10%以上，超越中芯國際和三星，緊隨臺積電之后，成為全球第二大晶圓代工廠。

特別是在成熟制程領(lǐng)域，新組建的公司有望憑借強大的產(chǎn)能和技術(shù)實力，穩(wěn)居全球領(lǐng)先地位。其產(chǎn)能布局將覆蓋美洲、歐洲和亞洲三大洲，為客戶提供更加便捷、高效的服務(wù)。兩家公司在技術(shù)層面也具有較強的互補性，涵蓋成熟制程、FD-SOI工藝、特色工藝、先進封裝以及硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，這將為新公司的未來發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。

然而，這項可能引發(fā)全球市場格局重大變化的跨國交易，也引起了監(jiān)管機構(gòu)的高度關(guān)注。各國反壟斷機構(gòu)或?qū)Υ舜魏喜⑦M行嚴格審查，以確保其不會對行業(yè)競爭造成不利影響。對于格芯和聯(lián)電而言，如何在滿足監(jiān)管要求的同時，實現(xiàn)資源的有效整合，將成為他們面臨的一大挑戰(zhàn)。

目前，格芯的市值為204.1億美元，聯(lián)電的市值為169.0億美元。兩家公司的合并無疑將產(chǎn)生巨大的協(xié)同效應(yīng)，提升其在全球晶圓代工市場的競爭力。然而，這一交易能否最終成功，還需等待時間的驗證。