近期，華碩針對其新推出的AMD X870主板（特指ROG CROSSHAIR X870E APEX型號）上的PCIe Q-Release Slim設(shè)計進行了優(yōu)化調(diào)整，這一變動源自用戶的積極反饋。荷蘭知名科技媒體Tweaker在24日的報道中披露了華碩的這一改進。

據(jù)華碩官方聲明，新版的PCIe Q-Release Slim結(jié)構(gòu)去除了原先位于插槽中部的金屬組件。這一改變旨在降低用戶在安裝或拆卸顯卡時可能造成的顯卡損壞風(fēng)險，提升了使用的便捷性和安全性。

通過對比新舊兩款主板，可以明顯看到改進后的ROG CROSSHAIR X870E APEX（左圖）在PCIe插槽的電源和信號部分間沒有設(shè)置金屬橫桿結(jié)構(gòu)，而舊款的HERO（右圖）則保留了這一設(shè)計。這一變化直觀地反映了華碩對用戶反饋的重視和快速響應(yīng)。

為了進一步確保用戶能夠正確且安全地使用新版PCIe Q-Release Slim設(shè)計，華碩還在主板上貼心地增加了提示貼紙。這些貼紙?zhí)峁┝嗽敿毜牟僮髦改希瑤椭脩舯苊庠谑褂眠^程中可能遇到的誤區(qū)。

華碩方面強調(diào)，無論是新版還是舊版的PCIe Q-Release Slim設(shè)計，均經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和驗證，均符合行業(yè)內(nèi)關(guān)于耐磨性的高標(biāo)準(zhǔn)要求。這一聲明無疑為用戶提供了額外的信心和保障。