在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的一次重要發(fā)布中，聯(lián)發(fā)科在德國Embedded World 2025展覽會上正式推出了兩款專為智能物聯(lián)網(wǎng)設計的全新芯片——Genio 720與Genio 520。這兩款芯片的AI計算能力極為強勁，達到了10 TOPS，專為支持前沿的生成式AI模型、先進的人機交互界面、多媒體處理以及廣泛的連接功能而設計，旨在滿足各類IoT設備的多樣化需求。

據(jù)悉，Genio 720與Genio 520均采用了先進的6納米制程工藝，核心配置上高度相似，均搭載了2個高性能的Arm Cortex-A78核心與6個能效優(yōu)化的Arm Cortex-A55核心，配合Mali-G57 MC2圖形處理器以及聯(lián)發(fā)科的第八代神經(jīng)處理單元（NPU）。盡管兩者在CPU和GPU的頻率上略有差異，但均展現(xiàn)了強大的處理能力。

聯(lián)發(fā)科強調(diào)，這兩款芯片的NPU特別針對Transformer和CNN模型進行了硬件加速優(yōu)化，使得它們能夠在邊緣設備上高效運行數(shù)據(jù)密集型的大語言模型，從而極大地加速了多模態(tài)生成式AI應用的部署和響應速度。

在存儲方面，Genio 720與Genio 520均支持最高達16GB的LPDDR4X-4266或LPDDR5-6400內(nèi)存，以及UFS 3.1和eMMC 5.1存儲標準，為用戶提供了豐富的存儲選項。同時，這兩款芯片還支持4K或5K的超寬顯示屏，以及雙2.5K分辨率的顯示輸出，為用戶帶來更加細膩、清晰的視覺體驗。

Genio 720與Genio 520還預集成了聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6/6E解決方案，為用戶提供了高速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接。這一特性使得這兩款芯片在智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。

聯(lián)發(fā)科表示，Genio 720與Genio 520將在2025年第二季度開始向合作伙伴提供樣品，預計合作伙伴將在2025年下半年推出基于這兩款芯片的OSM開放標準模塊解決方案。這一舉措將進一步推動智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和應用，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和機遇。