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鎧俠閃迪聯(lián)手突破!3D閃存速度達(dá)4.8Gb/s,332層堆疊技術(shù)引領(lǐng)革新

   發(fā)布時(shí)間:2025-02-20 11:15 作者:朱天宇

近期,存儲技術(shù)領(lǐng)域的兩大巨頭鎧俠(Kioxia)與閃迪(SanDisk)攜手,在國際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE ISSCC)上驚艷亮相,專為人工智能(AI)應(yīng)用場景推出了一款革命性的3D閃存解決方案。這款解決方案將NAND接口速度推高至前所未有的4.8 Gbps,標(biāo)志著存儲性能的一次重大飛躍。

該方案的核心在于采用了最新的Toggle DDR6.0接口標(biāo)準(zhǔn)和SCA協(xié)議,使得數(shù)據(jù)傳輸速率飆升至4.8Gb/s,相較于上一代產(chǎn)品,性能提升了33%。這一突破性的速度提升,無疑為AI應(yīng)用提供了更為強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)處理能力。

除了速度上的顯著提升,該3D閃存解決方案在功耗和密度方面同樣表現(xiàn)出色。通過引入PI-LTT技術(shù),方案在數(shù)據(jù)輸入/輸出過程中實(shí)現(xiàn)了顯著的功耗降低,其中輸入功耗減少了10%,輸出功耗更是降低了34%。在密度方面,得益于332層的堆疊技術(shù)和優(yōu)化的平面布局,位密度相較于前代產(chǎn)品提升了59%,為用戶提供了更大的存儲容量。

鎧俠與閃迪還透露了關(guān)于未來兩代3D閃存產(chǎn)品的規(guī)劃。據(jù)悉,第九代產(chǎn)品將采用CBA技術(shù),該技術(shù)融合了現(xiàn)有的存儲單元技術(shù)和全新的CMOS技術(shù),旨在實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。而第十代產(chǎn)品則將進(jìn)一步在容量、速度和功耗方面取得突破,以滿足未來數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用對存儲性能的嚴(yán)苛需求。

CBA技術(shù)作為鎧俠與閃迪的一大創(chuàng)新,通過結(jié)合CMOS創(chuàng)新與成熟的存儲單元設(shè)計(jì),為用戶提供了兼具高性能、低功耗和經(jīng)濟(jì)性的存儲解決方案。這一技術(shù)的引入,無疑將進(jìn)一步鞏固鎧俠與閃迪在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

 
 
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