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京東方跨界半導體領域,2025年或推CPU玻璃基板試點線?

   發布時間:2025-01-27 13:55 作者:蘇婉清

近日,有消息稱,全球領先的LCD與OLED顯示屏制造商京東方(BOE)正積極籌備進軍半導體領域,目標是為國產下一代處理器生產核心玻璃基板。

據日經新聞早前的報道,京東方計劃在2025年下半年正式啟動一條玻璃核心基板的試點生產線。此舉旨在使京東方在半導體產業中占據一席之地,與業界巨頭如英特爾、三星和臺積電等并肩而立。這一戰略調整標志著京東方正逐步將其業務重心從顯示屏制造向半導體技術轉移。

一位顯示屏與芯片設備供應領域的資深人士透露,京東方正積極調配資源,加大對半導體相關技術的研發投入。這一轉變不僅體現了京東方對市場趨勢的敏銳洞察,也彰顯了其在技術創新方面的雄心和實力。

報道還指出,京東方計劃在今年下半年正式建立玻璃核心基板的生產線。盡管京東方尚未對此消息進行正式回應,但業界普遍認為,這一舉措對于京東方來說具有里程碑式的意義。

同時,另一家專注于芯片制造工具的公司高管也表示,京東方并非孤軍奮戰。當前,許多顯示屏制造商都在積極尋求在半導體行業的拓展機會。然而,京東方憑借其雄厚的資源和積極的研發策略,被業界視為在這一領域取得成功的可能性更大的企業。

 
 
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