近日,F(xiàn)rore Systems正式揭曉了一項針對英偉達Jetson Orin Nano Super開發(fā)板的創(chuàng)新散熱解決方案——AirJet PAK固態(tài)主動散熱系統(tǒng)。該方案旨在充分挖掘Jetson Orin Nano Super的AI性能潛力,有效應(yīng)對高性能AI芯片面臨的散熱挑戰(zhàn)。
據(jù)了解,Jetson Orin Nano Super以其高達67 TOPS的算力在邊緣AI領(lǐng)域備受矚目,但其25W的功耗也對散熱系統(tǒng)提出了極高要求。若散熱不佳,將直接影響其性能表現(xiàn),進而限制其在邊緣AI應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用。
針對這一難題,F(xiàn)rore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散熱模塊。該模塊專為Jetson Orin Nano Super設(shè)計,提供25W的散熱能力,確保開發(fā)板在高強度工作下依然能夠穩(wěn)定運行。其小巧的體積(100x65x9.8mm)和靜音、防塵、防水的特性,使其能夠適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。
與傳統(tǒng)風扇散熱方案相比,AirJet PAK無需在設(shè)備外殼上開設(shè)散熱孔,有效避免了灰塵和濕氣的侵入,從而提高了設(shè)備的可靠性和使用壽命。同時,其更加小巧、靜音的設(shè)計也為用戶帶來了更好的使用體驗。與需要大型散熱器的無風扇方案相比,AirJet PAK在保持輕便緊湊的同時,也提供了足夠的散熱能力。
AirJet PAK系列散熱模塊還提供了多種規(guī)格,包括5C-25、3C-15和1C-5,分別支持不同的散熱功率和TOPS算力,以滿足各種邊緣AI平臺的需求。這種靈活性使得AirJet PAK能夠成為邊緣AI領(lǐng)域中的理想散熱解決方案。